A1201(ACH) Wedi'i Wneud yn Tsieina ACH 1.20 Wafer Terfynell Tai

A1201(ACH) Wedi'i Wneud yn Tsieina ACH 1.20 Wafer Terfynell Tai
Manylion:
Mae A1201 (ACH) yn gyfres gysylltydd 1.20 mm i 1.20 mm i-fwrdd ar gyfer cysylltiadau gwifren PCB, a gynigir fel opsiwn cyrchu amgen gyda gorchuddion cyfatebol, terfynellau crimp a wafferi PCB.
Anfon ymchwiliad
Disgrifiad
Anfon ymchwiliad
Mae A1201 (ACH) yn gyfres gysylltydd 1.20 mm i 1.20 mm i-fwrdd ar gyfer cysylltiadau gwifren PCB, a gynigir fel opsiwn cyrchu amgen gyda gorchuddion cyfatebol, terfynellau crimp a wafferi PCB.
11

 

Manylebau Cynnyrch

 

Eitem

Manyleb

Cyfres Cynnyrch

A1201 / ACH Yn gydnaws

Math o Gysylltydd

Gwifro{0}}i-Bwrdd Connector

Cae

1.20mm

Cyfredol â Gradd

1.5–2A AC/DC

Foltedd Cyfradd

50V DC

Gwrthsefyll Foltedd

500V AC / munud

Tymheredd Gweithredu

-40 gradd i +105 gradd

Cysylltwch â Resistance

20mΩ Uchafswm.

Gwrthiant Inswleiddio

100MΩ Munud.

Deunydd Tai

PA66, UL94V-0, Gwyn

Deunydd Terfynell

Aur-Copr Ffosffor Platiog

Deunydd Corff Pin UDRh

PA46, UL94V-0, Lliw Naturiol

Deunydd PIN

Aur-Copr Ffosffor Platiog

Deunydd Disg Ground Holder Pin

Pres, Tun-Platiog

 

Nodweddion Allweddol

 

Mae traw 1.20mm yn cefnogi cysylltiadau gwifren gryno i-fwrdd ar gyfer cydosodiadau PCB gyda gofod cysylltydd cyfyngedig.

Defnyddir terfynellau a phinnau copr ffosffor plât aur ar gyfer y perfformiad cyswllt trydanol penodedig.

Mae'r tai PA66 UL94V-0 a chorff pin UDRh PA46 UL94V-0 yn darparu deunyddiau gwrth-fflam ar gyfer cydosod y cysylltydd.

Gellir cyflenwi tai, terfynellau a wafferi neu benynnau PCB ar wahân neu fel setiau cydran cyfatebol.
 

Cydrannau Cynnyrch sydd ar Gael

Terfynellau crimp:

Rîl a-darn o aur-cysylltiadau copr ffosffor platiog ar gyfer prosesu harnais gwifren awtomataidd a llaw.

Cynwysyddion Tai:

Caeau plastig traw 1.20mm ar gael mewn gwahanol ffurfweddiadau cylched i gyd-fynd â'r cyfluniad harnais gofynnol.

Penawdau PCB (Wafer):

Penawdau pin syth (DIP) a De-Angle (SMT) gyda disgiau daear platio pres, tun i gadw a gwarchod PCB.

 

Cymwysiadau Cydweddol

 

Electroneg Defnyddwyr:Cysylltiadau pŵer a signal mewnol mewn dyfeisiau electronig cryno a chynulliadau PCB.


Caledwedd Cartref Clyfar:Gwifro{0}}i-fyrddio cysylltiadau mewn modiwlau synhwyrydd, rheolwyr IoT, a byrddau rheoli goleuadau.


Rheolaethau Diwydiannol:Cysylltiadau mewnol mewn offeryniaeth, systemau rheoli wedi'u mewnosod, a byrddau rheoli cryno.

 

Opsiynau Addasu

Ffurfweddiad Cylched a Phin:

Gellir adolygu cyfrif cylchedau afrlladen a phennawd, gosodiadau pin a chyfeiriadedd yn unol â chynllun PCB a thai paru.

Mowntio a Platio PCB:

Gellir adolygu cyfluniadau mowntio UDRh neu DIP ac opsiynau platio cyswllt yn unol â gofynion cynulliad a thrydanol.

Pecynnu:

Gellir trefnu fformatau pecynnu yn ôl y math o gydran a'r broses gydosod, gan gynnwys pecynnu rîl lle bo'n berthnasol.

 

Ffurfweddiad Paru

 

Pinio{0}}i-Aliniad Soced:Mae asennau canllaw wedi'u mowldio yn helpu i reoli cyfeiriadedd paru a lleihau mewnosodiad anghywir yn ystod cynulliad harnais.


Llu Cadw:Mae grymoedd paru a dadgymharu wedi'u cynllunio ar gyfer cysylltiad sefydlog a datgysylltu yn ystod defnydd arferol.


Cydweddoldeb Harnais:Wedi'i gynllunio ar gyfer cynulliadau harnais gwifren gan ddefnyddio terfynellau crimp A1201 cyfatebol a chydrannau traw 1.20mm cydnaws.

 

Proses Rheoli Ansawdd

Dilysu Deunydd Crai:

Mae archwiliad sy'n dod i mewn yn cynnwys metelau sylfaen, copr ffosffor, a phlastigau peirianneg (PA66 / PA46) yn unol â gofynion deunydd a chynhyrchu.

Arolygiad Dimensiynol:

Mae archwiliad dimensiwn yn cynnwys cywirdeb traw, coplanarity pin, a dimensiynau tai allweddol yn ystod cynhyrchu.

Profion Trydanol ac Amgylcheddol:

Mae'r profion yn cynnwys ymwrthedd cyswllt, dielectric gwrthsefyll foltedd, a pherfformiad amgylcheddol cymwys yn unol â gofynion y cynnyrch.

 

Cryfder Ffatri

 

Cynhwysedd Cynhyrchu:Mae mowldio chwistrellu a stampio awtomataidd yn cefnogi cynhyrchu gorchuddion cysylltwyr, terfynellau, a chydrannau ochr PCB ar gyfer archebion cyfaint.


Offer ac Ymchwil a Datblygu:Mae cymorth peirianneg yn cynnwys datblygu llwydni, prototeipio, ac adolygu cyfluniad cysylltydd cyn cynhyrchu.


Cydymffurfiaeth:Mae rheoli ansawdd yn dilyn gofynion ISO cymwys, gyda dogfennau cydymffurfio RoHS a REACH ar gael ar gyfer archebion allforio.

 

Gallu Gweithgynhyrchu

01/

Offer manwl:Mae dyluniad llwydni cysylltydd, gweithgynhyrchu llwydni manwl gywir a chynnal a chadw llwydni yn cael eu trin ar gyfer caeadu traw 1.20 mm a chydrannau wafferi.

02/

Stampio manwl:Mae terfynellau copr ffosffor yn cael eu stampio a'u ffurfio mewn offer rheoledig ar gyfer geometreg cyswllt cyson a chrimp.

03/

Mowldio Chwistrellu:Mae gorchuddion PA66 a chydrannau ochr PA46 PCB yn cael eu cynhyrchu trwy brosesau mowldio chwistrellu pwrpasol.

04/

Platio Terfynell:Mae terfynellau cyswllt a phinnau yn cael eu prosesu gyda phlatio aur penodedig i gwrdd â'r cyfluniad cyswllt gofynnol.

05/

Cynulliad awtomataidd:Gellir cydosod cydrannau cysylltwyr trwy linellau cynhyrchu rheoledig ar gyfer lleoli cyson ac ailadrodd-gofynion archebu.

 

Gwasanaeth ar ôl-gwerthu

 

Dogfennaeth Dechnegol:Gellir darparu lluniadau CAD 2D / 3D, taflenni manyleb trydanol, a dogfennau cydymffurfio RoHS / REACH ar gais.


Adolygiad Mater:Gellir adolygu materion cynnyrch a adroddwyd yn erbyn gwybodaeth archeb a swp i nodi'r manylion cynhyrchu perthnasol.


Datrysiad Ansawdd:Ymdrinnir â materion ansawdd wedi'u cadarnhau yn unol â'r telerau masnachol ac ansawdd y cytunwyd arnynt.


Archeb Ailadrodd:Gellir cyfeirio at fanylebau blaenorol a chyfluniadau cymeradwy ar gyfer ailgynhyrchu, yn amodol ar gadarnhad archeb.

 

FAQ

 

C: A allwch chi ddarparu samplau cyn swmp orchymyn?

A: Ydw. Gellir trefnu samplau ar gyfer gwerthuso dimensiwn, paru a chynulliad cyn eu cynhyrchu.

C: A allaf brynu'r tai, y derfynell, a'r wafer ar wahân?

A: Ydw. Gellir dyfynnu cydrannau unigol ar wahân pan nodir y niferoedd a'r meintiau rhan gofynnol.

C: A allwch chi nodi'r cydrannau cyfatebol os mai dim ond sampl sydd gennym?

A: Gellir adolygu sampl ffisegol i helpu i nodi'r cyfluniad cydran ochr tai, terfynell a PCB- cyfatebol.

C: A allwch chi weithio gyda lluniadau cysylltydd a gyflenwir gan gwsmeriaid?

A: Ydw. Gellir adolygu lluniadau cwsmeriaid ar gyfer manufacturability, gofynion dimensiwn, a chyfluniad cyn datblygu dyfynbris neu sampl.

C: A ellir trafod pecynnu ar gyfer gwahanol feintiau archeb?

A: Ydw. Gellir adolygu trefniadau pecynnu yn ôl math o gydran, maint archeb, cludiant a gofynion derbyn.

C: A allwch chi gefnogi ail-gaffael yn seiliedig ar sampl blaenorol?

A: Ydw. Gellir defnyddio sampl gymeradwy neu gyfeirnod archeb flaenorol i gadarnhau'r cyfluniad gofynnol cyn cynhyrchu eto.

Tagiau poblogaidd: a1201(ach) a wnaed yn llestri ond 1.20 waffer terfynell tai, Tsieina a1201(ach) a wnaed yn llestri ond 1.20 tai cyflenwyr waffer terfynell, ffatri

Anfon ymchwiliad